<h3>0 </h3><h3>一次现场温度调试,间断温度PID调节自整定非常不理想,后改为分段加热,虽表现不错,但如何能快速搞定类似问题呢?</h3><h3>只有自行搭建实验平台,实际验证掌握:</h3><h3>a PID所需硬件组态</h3><h3>b PID编程</h3><h3>c 手动PID整定</h3><h3>d PID自整定</h3> <h3>1</h3><h3>西门子200smart 温度PID自整定实验器材之一:CPU ST20 + EM AM03</h3> <h3>西门子200smart温度PID自整定实验器材之一:24VDC电源</h3> <h3>西门子200smart温度PID自整定实验器材之一:温度变送器(4---20mA)</h3> <h3>西门子200smart温度PID自整定实验器材之二:</h3><h3>热电阻Pt100(0---100℃)</h3><h3>热的快(250V 600W)</h3><h3><br></h3> <h3>西门子200smart温度PID自整定实验器材之一:</h3><div>可调电压模块(0---10V)</div><div><br></div><div><br></div> <h3>2</h3><h3>用200smart通过可控硅调压模块控制电热水壶的温度,多次实验中发现并解决如下问题:</h3><h3>a 温度存在干扰:当热的快未放入水容器时,温度正常,但是当热的快一放入水容器时,温度为正常水温加30度。(温度传感器金属外壳共地到0VDC,干扰就不存在了)</h3><h3>b 温度变送器略有误差,大概范围应为0---105度。(对应0---27648)</h3><h3>c 调压模块实际调压范围0---224VAC,对应培制信号为1.5---8.5VDC。(对应4147---23500)</h3><h3>d 用PID自整定来调整参数,发现很慢很慢。(前提手动整定基本到位)</h3><div><br></div> <h3>3</h3><h3>问度娘,查找相关资料,方法</h3> <h3>在度娘,获得他人的分享<br></h3> <h3>在度娘,获得他人的分享<br></h3> <h3>这个曲线是不正常的</h3> <h3>4</h3><h3>a 温度存在干扰:当热的快未放入水容器时,温度正常,但是当“热的快”放入水容器时,温度为正常水温加30度。(温度传感器金属外壳共地到0VDC,干扰不存在了)</h3> <h3>蓝色线是接到0VDC上的</h3> <h3>c 调压模块实际调压范围0---224VAC,对应培制信号为1.5---8.5VDC。(对应4147---23500)</h3> <h3>5</h3><h3>模拟量输入通道组态:电流,0---20mA<br></h3> <h3>模拟量输出通道组态:电压,+/- 10V</h3> <h3>6</h3><h3>PID向导配置:</h3> <h3>PID向导配置:</h3> <h3>PID向导配置:</h3> <h3>PID向导配置:</h3><h3>模拟量输入通道组态:0---105度对应0---27648</h3><h3><br></h3> <h3><br></h3><h3>模拟量输出通道组态:模拟量 4147---23500</h3> <h3>PID向导配置:</h3> <h3>PID向导配置:</h3> <h3>PID向导配置:</h3> <h3>PID向导配置:</h3> <h3>PID向导配置:</h3> <h3>7</h3><h3>PID编程及输入温度</h3> <h3>PID输出控制电压</h3> <h3>8</h3><h3>设定值为30度,手动整理PID,当参数40 40 0时,实际值约等于30度</h3> <h3>自调节进行中</h3> <h3>自调节正常完成,参数变为为34.718 4.334 0,下载PLC,验证</h3> <h3>设定值改为36度,很快实际值达到36度,验证自整定参数正确</h3> <h3>设定值改为40度,很快实际值达到40度,验证自整定参数正确</h3> <h3>设定值改为50度,很快实际值达到50度,验证自整定参数正确</h3> <h3>9</h3><h3>本次实验利用业余时间3天,期间查阅相关资料,手册,视频,彻底掌握PID控制的实际调试方法,达到预期效果。</h3><h3><br></h3><h3>持续整理中……</h3>