天芯互联科技有限公司

杨智华

<p class="ql-block">欢迎前往 天芯互联 参观交流。</p><p class="ql-block">地址: 深圳市龙岗区坪地街道深南电路厂区内</p><p class="ql-block">业务联系人: 杨先生</p><p class="ql-block">yangzh@scc.com.cn</p><p class="ql-block"><br></p><p class="ql-block">主营业务: </p><p class="ql-block">PCB设计制造及PCB贴片,</p><p class="ql-block">IC封装基板设计与制造 & IC/SiP封装,</p><p class="ql-block">IC测试板设计制造,</p><p class="ql-block">PESD/TVS器件制造。</p> <p class="ql-block">深南电路股份有限公司(母公司):</p><p class="ql-block">成立于1984年,注册资本2.1亿元,隶属中航国际旗下电子高科技制造板块,系国家技术创新示范企业、PCB行业唯一的国家企业技术中心,本土综合实力最强的PCB制造及研发企业, 中国印制电路行业协会(CPCA)的理事长单位。生产基地:深圳、无锡、南通。主营业务: 公司产品涵盖通信背板、系统板、微波射频版、二次电源板、刚挠板、埋入式元器件板、金属基板、高密度封装基板等8大类产品及电子装联产品, IC 封装基板制造。1. PCB (印制线路板)2. PCB'A (PCB+Assembly电子贴装) 3. Substrate (IC 封装基板)</p> <h3>深南电路主要产品展示</h3> <p class="ql-block">天芯互联科技有限公司:</p><p class="ql-block">成立于2012年,是深南电路的全资子公司。专业从事系统级封装设计(SiP), 芯片(IC) 封装及器件组装,模块模组产品开发业务,并且拥有200多人的专业技术团队。特点:1.多品种、中小批量的IC封装服务。2.快速交付。可以帮助客户快速验证设计模型,在最短时间内将新产品推向市场。6~8周完成SiP设计、基板制造和IC封装。生产基地:深圳,无锡。主营业务: 1. 模组/器件开发(PESD, 锂电池保护模块,LED电源管理模块,WIFI/蓝牙/IOT模块等),2. SiP一站式服务(设计+基板制造+IC封装+测试),3. PCB一站式服务(设计+PCB制造+PCBA组装+测试)</p> <h3>封装产品服务定位</h3> <h3>基于wirebond工艺的产品</h3> <h3>基于Flipchip工艺的产品</h3>

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