天玑蓝海9月27日学习笔记

王建国

半导体硅片：长约涨价，核心公司盘点 2026年9月，半导体硅片行业迎来三年来首次全尺寸长约涨价，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列产品，成为半导体产业链上游最受关注的景气反转赛道。 本轮涨价由AI需求爆发、成熟制程回暖与成本端压力三重共振驱动，行业供需格局已发生实质性反转，相关上市公司盈利修复预期持续升温。 　　本轮长约涨价的核心逻辑 1. AI算力迭代引爆高端硅片需求 AI大模型训练与推理需求持续爆发，带动AI服务器、HBM存储芯片产能快速扩张。据测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。 其中HBM配套的高阻重掺硅片供应极度紧张，几乎被头部存储厂商买空，这类高端产品成为此前提价的核心主力，涨幅达18%-22%。 2. 成熟制程回暖带动小尺寸补涨 汽车电动化、工业自动化、物联网等领域需求持续走强，车规级MCU、电源管理芯片、传感器等成熟制程产品订单显著回暖，带动6英寸、8英寸硅片需求快速回升。 目前8英寸硅片交货周期已从正常的两三个月延长至六个月以上，部分紧缺型号出现“一货难求”的局面。 SEMI数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，环比增长9.1%，达到3573百万平方英寸，全尺寸需求复苏态势明确。 3. 成本端压力推动价格传导 硅料、电子级气体等上游原材料价格全面上涨，能源、人工、环保投入等成本持续上升，叠加中东石化原料供应扰动，硅片厂商制造成本压力显著加大。 同时下游晶圆厂产能利用率在2026年上半年整体回升，成熟制程代工厂开工率已回到80%以上，晶圆厂对硅片采购量增加，供需两端共同推动长约价格上调。 4. 长约涨价落地节奏明确 此前提价主要集中在现货市场，由于行业下行期签订的三年期长协陆续到期，新签长约价格正逐步向现货水平靠拢。 12英寸抛光硅晶圆新合约报价已落实约10%以上的上调；8英寸硅晶圆针对2027年的价格谈判正按10%或更高涨幅推进；6英寸硅晶圆议价空间同样预计在10%左右。 业内预计，9-10月将是明年长约价格集中调涨的窗口期，涨价红利将在后续季度逐步反映到硅片厂的财务报表中。 核心概念公司成色盘点 1. 立昂微 国内重掺硅片龙头，半导体硅片业务是公司核心盈利支柱。2026年上半年公司实现扭亏为盈，核心驱动力正是半导体硅片板块盈利水平的大幅改善。 旗下金瑞泓早在6月就发布通知，自7月1日起上调硅片价格10%-15%，是国内最早启动涨价的硅片厂商之一，在成熟制程硅片领域具备较强的议价权，业绩弹性突出。 2. 沪硅产业 国内12英寸大硅片核心厂商，2026年上半年实现营收23.17亿元，同比增长36.51%，300mm半导体硅片销量较上年同期增幅超过90%。受前期长协低价合同滞后影响，上半年产品均价仍处于阶段性低位，毛利率尚未转正。 但公司明确表示，300mm硅片价格在经历多年下行后，2026年上半年已逐步企稳并进入上升通道，随着后续长约到期重新谈判，盈利修复空间巨大。 3. 中晶科技 公司专注于半导体硅片的研发、生产和销售，产品覆盖6英寸及以下尺寸硅片，在功率器件、模拟芯片等成熟制程领域布局深厚，直接受益于小尺寸硅片涨价与成熟制程需求回暖，业绩弹性较大。 4. 有研硅 国内半导体硅片重要厂商，6英寸、8英寸硅片产品已陆续完成价格调整，调价效果将逐步体现在后续业绩中。 公司在硅片材料领域具备深厚技术积累，产品广泛应用于功率器件、传感器、汽车电子等领域，受益于成熟制程需求复苏与价格上涨双重利好。 5. 先导基电 半导体硅片板块核心标的之一，产品覆盖多个尺寸硅片，在细分领域具备技术优势，跟随行业景气度回升，盈利水平有望逐步改善。 6. 环球晶圆 全球第三大硅片厂商，市场份额约15%，此轮涨价的核心发起方之一。 公司已开始与客户密集协商调价，6英寸硅片率先完成涨价，8英寸需求持续升温，12英寸产品价格谈判进入攻坚阶段，直接受益于全球硅片景气度回升。 7. 合晶科技、台胜科 台湾地区主要硅片供应商，均已启动涨价谈判，在6英寸、8英寸硅片领域具备较强竞争力，受益于成熟制程需求回暖与价格上涨。 行业风险提示 当前板块短期涨幅较大，需警惕多重风险：一是长约涨价落地存在时滞，前期低价长协占比较高的公司，业绩兑现需要时间；二是下游需求复苏的持续性存在不确定性，若AI算力建设或汽车电子需求不及预期，可能影响涨价节奏；三是行业新增产能未来逐步释放，可能对供需格局产生影响；四是部分小公司硅片业务占比较低，涨价对业绩贡献有限，存在估值透支风险。 整体来看，半导体硅片行业已确认进入涨价周期，长约价格上调将逐步兑现为企业盈利改善，具备技术壁垒、产能规模与客户结构优势的头部厂商将更充分受益于这轮景气反转。