<p class="ql-block">综合来看，中国芯片产业的进展可以用一句话来概括：先进制程在高压下跑出“加速度”，成熟制程则已建立起难以撼动的“根据地”。整体节奏有惊喜，但光刻机等核心环节仍是必须正视的“长跑”。</p><p class="ql-block">目前产业进展可以总结为“两超三稳一卡”：</p><p class="ql-block">· 两超（超预期）：1. 先进制程良率与产能扩张进度超预期；2. 成熟制程产能的全球主导地位确立速度超预期。</p><p class="ql-block">· 三稳（符合预期）：1. 设备国产化率稳步提升；2. 整体出口规模稳健增长；3. AI芯片等市场需求稳步爆发。</p><p class="ql-block">· 一卡（不如预期）：光刻机等核心环节依然卡脖子，国产化率低于1%。</p><p class="ql-block">---</p><p class="ql-block">🚀 超预期：在“卡脖子”中跑出加速度</p><p class="ql-block">最引人注目的突破来自先进制程和成熟制程两个领域。</p><p class="ql-block">· 先进制程：从“能用”到“可用”的跨越：中芯国际的7nm工艺良率据称已突破80%，其增强版“N+3”工艺已应用在华为麒麟9030芯片上，性能比肩5nm。同时，有信息称中芯国际和华虹半导体正在大规模扩产7nm甚至5nm产能，以满足国内AI需求。AI芯片需求爆发也驱动了先进封装产能供不应求，国内厂商的长电科技XDFOI™技术被认为已达到台积电CoWoS的国际水准。</p><p class="ql-block">· 成熟制程：拿下“基本盘”主导权：全球80%市场为28nm及以上的成熟工艺芯片，中国在此领域的产能已占全球33%。预计到2026年，中国大陆的总体晶圆产能将跃居全球第一，全球新增的12英寸成熟制程产能将有高达77% 来自中国，预计2027年份额将达39%。这表明中国正以惊人速度掌握全球成熟芯片供应链的主导权。</p><p class="ql-block">✅ 符合预期：设备、市场与产能的协同并进</p><p class="ql-block">在“两超”的光芒之下，整个产业链的基础也在按照既定节奏稳步夯实。</p><p class="ql-block">· 设备国产化稳步推进：半导体设备整体国产化率预计在2026年可提升至45%-50%。在一些细分领域，如刻蚀、薄膜沉积等设备，国产化率已达30%-40%，去胶设备国产化率甚至高达80-90%。国产28nm浸没式光刻机已交付中芯国际上机测试，良率稳定超过90%。</p><p class="ql-block">· 出口爆发反映市场认可：2026年前两个月，中国芯片出口额达433亿美元，同比增长72.6%，远超整体出口增速。这表明中国芯片在国际市场上的竞争力正在快速提升。</p><p class="ql-block">· 产能与自给率目标清晰：中国芯片市场规模预计2026年将达5465亿美元，市场足够支撑产业的持续扩张。同时，中国芯片自给率目标明确，预计到2026年将提高至80%，为整个产业的“内循环”提供了保障。</p><p class="ql-block">❌ 不如预期：无法回避的“卡脖子”现实</p><p class="ql-block">尽管进展神速，但最核心的短板依然刺眼。光刻机是最大痛点，其国产化率依然低于1%。此外，在3nm及以下制程上，中国尚处于实验室研发与小范围试产阶段，距离规模化商用仍有距离。</p><p class="ql-block">💎 总结与展望</p><p class="ql-block">总的来说，如果用一个词来概括当前中国芯片产业的进展，应该是 “结构性超预期”。</p><p class="ql-block">虽然在最尖端的光刻机和3nm以下制程上仍受制约，但在决定胜负的 “时间窗口” 里，中国在先进制程的追赶速度和成熟制程的统治力建立上，都超出了外界的普遍预期。这证明了中国芯片产业在封锁下的强大韧性和突围能力。未来的挑战，将是如何解决“卡脖子”的终极难题，这仍是决定能否成为真正“芯片强国”的下一场关键战役。</p>