小米的进步——玄戒O1芯片

胡杨林

根据小米玄戒O1芯片的公开信息，其3nm工艺各环节的主要负责方如下：



一、核心架构设计：小米玄戒团队自主完成

1. CPU/GPU架构设计

小米玄戒团队主导CPU多核集群、GPU多核架构及访存系统设计，基于Armv9.2 Cortex和Immortalis IP授权进行深度定制优化。

2. 后端设计与系统集成

芯片后端物理设计（包括布局布线、时序优化等）及系统层能效调优均由小米团队独立完成，未采用Arm的CSS（Comprehensive Subsystem Solution）方案。

二、关键技术合作方

1. IP核授权：Arm公司

提供CPU（Cortex集群）、GPU（Immortalis）及CoreLink互连IP核授权。

Arm官方确认为双方合作成果，强调小米的自主设计属性。

2. EDA工具：美国三巨头主导

芯片设计依赖Synopsys、Cadence等美国EDA企业的工具链，受外部供应链限制影响显著。

3. 晶圆制造：台积电代工

采用台积电第二代3nm制程工艺（N3E）流片，已进入大规模量产阶段。

4. 材料与设备：部分国产化突破

光刻胶/材料：未明确供应商，但国内已实现高纯度光刻胶研发（用户提供背景）；

蚀刻设备：中微半导体5nm蚀刻机量产（用户提供背景），但3nm级别设备仍依赖ASML等国际厂商。

三、研发投入与团队规模

资金投入：累计超135亿元，2025年预计再投60亿元。

团队规模：超2500人，国内半导体设计领域规模前三。

四、关键人物与官方澄清

负责人：小米集团副总裁朱丹（玄戒团队负责人）多次强调自主设计属性。

争议回应：Arm官网修正表述，明确玄戒O1为小米“完全自主研发”。

💡 说明：

小米在核心设计和系统优化环节实现高度自主，但先进制程仍依赖台积电代工及国际EDA/IP供应链。

国产设备（如蚀刻机）虽在5nm取得进展，但3nm关键设备（如EUV光刻机）尚未突破。

说简单点：

1、小米3NM芯片证明企业已经从手机系统优化进步到自主设计芯片阶段，技术能力有了巨大的提升。

2、小米属于轻资产企业，芯片的制造还要靠别人。