<p class="ql-block">图文：若谷编辑</p><p class="ql-block">模版：若谷创建</p><p class="ql-block">资讯来源：360纳米AI</p> <p class="ql-block">小米于2025年5月发布的自研旗舰<span style="color:rgb(22, 126, 251);">SoC芯片“玄戒O1”，</span>采用第二代3纳米工艺制程，晶体管数量达190亿个，芯片面积仅109平方毫米。</p><p class="ql-block">该芯片CPU性能进入“第一梯队”。小米成为全球第四家（继苹果、高通、联发科之后）具备自研3纳米手机SoC能力的厂商。</p><p class="ql-block">这是中国大陆首次实现3纳米芯片设计突破，填补了高端芯片设计领域的空白。</p><p class="ql-block">其非凡意义，主要体现在以下四个方面。</p> <p class="ql-block"><b>一、技术层面</b></p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">1、追平国际先进水平</span></p><p class="ql-block">在半导体行业里，nm数越低，意味着更高的晶体管承载量、更强的性能、更低的功耗、更低的散热，这些都是手机芯片性能的核心指标。</p><p class="ql-block">小米玄戒O1采用第二代3nm制程工艺，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。</p><p class="ql-block">苹果最新的A18 pro芯片也是3nm，小米在工艺上追平了当下的“地表最强”。</p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">2、展现技术实力与突破</span></p><p class="ql-block">小米自2014年成立松果电子以来，持续投入芯片自研，历经十年，从澎湃S1到如今的3nm芯片，展现了其长期的坚持。</p><p class="ql-block">玄戒O1集成了190亿个晶体管，采用台积电最新的N3E工艺，相比主流4nm芯片，性能提升36%，功耗降低30%。</p><p class="ql-block">小米此番直接跳过4nm强攻3nm，展现了其大胆的决心和技术实力的突破。</p> <p class="ql-block"><b>二、商业层面</b></p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">1、降低成本，提升性价比</span></p><p class="ql-block">小米自研芯片一旦量产，采购成本将大幅降低。节省下来的资金，可以用于相机模组或屏幕升级，从而在性价比上超越竞争对手。</p><p class="ql-block">小米创始人雷军曾强调，要让用户用一半的价格，享受旗舰机的体验，自研芯片有助于实现这一目标。</p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">2、增强系统调教优势</span></p><p class="ql-block">拥有自主芯片后，MIUI系统的调教更加得心应手，拍照算法和游戏优化等软实力，也能得到充分发挥。</p><p class="ql-block">这有助于提升小米手机的用户体验，增强用户粘性和品牌竞争力。</p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">3、应对市场竞争</span></p><p class="ql-block">手机芯片行业是一个大市场，但竞争也极为激烈。</p><p class="ql-block">高通通过其在通信专利上的垄断优势，几乎将价格做到了“买基带送芯片”，让其他芯片企业难以从中分一杯羹。</p><p class="ql-block">小米自研3nm芯片，有助于提升自身的市场竞争力，应对来自苹果、三星等品牌的高端机型的价格挤压，实现长期发展。</p> <p class="ql-block"><b>三、行业层面</b></p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">1、推动国内芯片产业发展</span></p><p class="ql-block">玄戒O1作为中国首款3nm工艺自研芯片，能进一步证明国内企业在高端芯片设计领域，已具备全球竞争力，从而推动从“中国制造”向“中国创造”转型。</p><p class="ql-block">这一转型，还能推动国内芯片封装工具、IP核设计等环节的技术突破。</p><p class="ql-block">国内链条上的企业，有机会得到进一步成长，在国内形成“设计 - 制造 - 应用”的良性循环。</p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">2、形成产业集群效应</span></p><p class="ql-block">小米3nm芯片的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。</p><p class="ql-block">技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。</p> <p class="ql-block"><b>四、战略层面</b></p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">1、保障核心技术自主可控</span></p><p class="ql-block">在当前国际贸易形式纷繁复杂的状况下，“global village”（地球村）的分工正面临各种各样的新挑战。</p><p class="ql-block">将核心技术牢牢把握在自己手中，才能最大程度避免受制于人。</p><p class="ql-block">小米自研3nm芯片，有助于保障其在手机芯片领域的核心技术自主可控。</p><p class="ql-block"><span style="color:rgb(22, 126, 251);">2、拓展应用市场</span></p><p class="ql-block">随着小米汽车等生态的快速搭建，小米芯片自研的应用市场正不断拓展。</p><p class="ql-block">自研芯片不仅可以应用于智能手机，未来还有可能应用于汽车、智能家居等多个领域，为小米的生态发展提供有力支撑。</p>