激光加工原理

半导体失效分析工程师

激光加工技术就是把光的能量，经过透镜聚焦，形成能量密度极高的激光束，利用激光束与物质相互作用的特性对材料（包括金属与非金属）进行切割、雕刻、焊接、表面处理、打孔、清洗、微加工等技术。激光加工技术作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、

机械制造等国民经济的重要部门，对提高产品质量、劳动生产率、自动化，减少污染、材料消耗等起到愈来愈重要的作用。在各个领域，以激光切割、激光打标和激光焊接的应用最为广泛。

激光开封机器可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间，并将最大程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力，包括塑封集成电路，塑封分立器件等。对金线，铜线，铝线和银线封装都有很好的开封效果。