<p class="ql-block">新设备：覆膜装置；制造商：日本制造商</p><p class="ql-block">覆膜装置是使用UV树脂之类的粘合剂将晶片彼此接合的装置。为了在真空中贴合，可以用无孔的方法贴合涂有粘接的基板和树脂基板。</p><p class="ql-block">开发用贴合装置的特征：贴合装置是使用UV树脂之类的粘接剂将晶片彼此接合的装置。为了在真空中贴合，可以用无孔的方法贴合涂有粘接的基板和树脂基板。</p><p class="ql-block">量产用贴合装置简介：盒装to盒装量产装置。配备了定向、对准、贴合后的面积检查、角度偏差检查。</p>