<p class="ql-block">新设备：表面活性化接合装置；制造商：日本制造商</p><p class="ql-block">实现了在常温下能得到块状破坏强度的晶圆接合。从研究开发用接合装置到量产用接合装置都有对应。在晶圆级封装、三维安装等广泛领域使用。</p><p class="ql-block">SAB-60R简介：SAB-60R是一种在真空中输送晶片，对准后可接合的批量生产用表面活性化接合装置。采用盒式磁带to盒式磁带方式，接合后晶片被搬送到搬出用盒式磁带上。对准可以选择使用外形对准和标记的方式。</p>