中华有为，中国“芯事”——1991年，无名小卒徐文伟是怎么被当时的小老板任正非“忽悠”到华为做芯片的？

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　　1990年，徐文伟（“大徐”）去了深圳，在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发，电路设计和汇编语言是他的强项。

1991年，因其杰出的硬件设计能力，被隔壁一家名叫“华为”的startup一眼看中，于是大徐这个无名小卒被当时的小老板任正非“忽悠”了过来。

1991年，当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，郑宝用负责整个系统的开发。

大徐来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。

恰在此时，集成电路行业已经有了伟大的变革，台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局，初创企业也有机会设计芯片了！这个历史性机遇被了不起的任正非他们抓住了——“个体户”华为没有联想这样的牛B红帽子，没有宫斗戏可演，今天回望1994年倪光南院士打报告指望“英明领导批准”做芯片的心酸遭遇（1994年，倪光南向中国科学院及联想公司提出了一个宏大的造“中国芯”计划。他要联合联想公司、复旦大学、长江计算机公司组建集成电路设计中心，力主研发芯片的设计和制造，掌握半导体行业的核心技术，抢占科技制高点，突破英特尔等国际大公司的技术垄断，这种今天看起来高瞻远瞩、志存高远的、以高科技立身的“华为模式”哪里是柳传志喜欢的？他理所当然的被排挤了)才赫然发现，唯有“华为芯片开发模式”才是我们这一代中国人的幸运。

半导体诞生之初，美国Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。

大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了。

1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。

从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（Fabless Design），拼的是人才、知识和市场；生产（包括流片）环节就外包给台积电和中芯国际这样的Foundry。

华为程控交换机上数量最大的器件是用户板,一块板接8或16对用户线，接口控制和音频编解码（CODEC）芯片用量很大。如果使用大家都用的通用芯片，不仅成本高，而且集成度低。要生猛甩开竞争对手，只能开发自己的芯片。

大徐首先在PAL16可编程器件上设计自己的电路，在实际应用中验证，如果有问题还可以修改。等到成熟之后，再将可编程器件上的方案，委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片后，去德州仪器（TI）进行流片和生产。

代价是不菲的，一次性的工程费用就要几万美元。90年代初有外汇管制，外汇额度非常稀缺。这今天看来是区区小钱，当时任老板可是左思右想才痛下决心拍的板！

大家日以继夜的埋头苦干。每天晚上9点许，“小老板”任正非都会贴心务实的提着一个大篮子，装着面包和牛奶，前来劳军。

就这样，1991年，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了，这就是华为芯片事业的起点！也是五千年来中国人最早的一个芯片!

任正非赌上身家的它不负众望，降低了成本，提高了性能，产品自然也卖得越来越红火。

芯片元老李征回忆，当时大家都说，如果那次流片失败，几万美元打了水漂，后果难以想象:

1、吃饭的产品没有了差异化竞争力，就会卷入无休止的价格战中。

2、新产品的研发要采购境外的器件和设备，要大量美元。因此，即便任老板初衷依旧，也未必还有能力去研发新产品，也就没有今天的华为了——按照任正非后来的话说，只能跳楼了。

——华为这颗应运而生的芯片是颗多功能的接口控制芯片。当参数为00的时候，用于用户板，为01的时候，用于E/M中继板，为10的时候，又可有其他用途。

1993年，徐文伟领衔开发的JK1000，以很小的代价，在最后关头获得了电信局的入网证，华为战略转型，进入了利润丰厚的电信市场。

随后开发出来的数字程控交换机C&C08，大卖成为行内的主流机型，开启了华为的辉煌大业。

自研芯片成为了提升竞争力的关键，任老板尝到了甜头后，又有了新的梦想：芯片开发更进一步！战略既定，大家就撸起袖子大干吧。

此有了自己的EDA 设计平台，不用再委托香港公司了。最近了解到，国内不少政府都建立了共享的EDA设计平台，此举甚好。

当时，2000门的数字程控交换机(C&C08 A型机）只能用小容量的通用器件级联使用来实现时隙交叉（就是数字交换），要用整整一个机柜的器件来实现。因此迫切需要瘦身，自研一款芯片就成了当务之急。

还是一样的套路，但说来容易做来难。先用可编程逻辑器件调试时隙交叉系统网片，再把调试好的可编程逻辑器件用自己的EDA设计成ASIC ，送到国外流片和加工。

1993年，第一颗用自己的EDA设计的ASIC芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能，这就是基于TDM的2K X 2K 交换矩阵。

这次徐文伟给它取了个大气的名字“SD509”，S代表“semiconductor半导体”，D是“数字芯片“。后来还有了模拟芯片“SA“系列，厚膜电路“SH系列。

C&C08程控交换机的画风一下子从粗犷变得柔丽起来。一个模块用两个NET板（热备份）就可以轻松搞定时隙交叉功能！

华为进入快车道。气势磅礴的“中央研究部”正式成立了，其下成立了基础业务部，李征任总工。这个部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片，用任老板的话，叫“为主航道保驾护航”。

任老板经常得意地带着客人参观EDA实验室。EDA设计时，等结果有时要等很久，年轻的开发工程师百无聊赖之际，就玩玩s自带的挖地雷。有次，挖得正爽时，撞见了任老板。他非常担心地问：“你们玩游戏不怕电脑得病毒吗？” 年轻的工程师无言以对。

——后来，不知道哪个有才的家伙在门口贴了张条子“开发重地，闲人免入”，从此，哪怕是老板人任正非带客人，也就只能在玻璃窗外指指戳戳，里面的大家也就放心地挖地雷了——此事后来传为一段任正非守规矩的佳话。

当然，徐文伟直接升为华为研发副总裁。

自家有了“芯”，底气十足，海量出货的交换机和接入网产品不仅集成度更高，价格还敢比竞争对手低上一大块，自研芯片是降低成本最关键的环节，尤其是在用量非常大的用户板上。

负责C&C08 iNET (100万用户，128模块) 研发的是曾浩文。在窄带数字程控交换机领域，128模终于坐上了世界第一的交椅。当时有句话：我们不想成为世界第一，却走在成为世界第一的路上。

2004年，华为成立了全资子公司海思半导体（HiSilicon)，内部称为“小海思”。独立核算，独立销售。对系统芯片的研发以及公共平台，仍在母公司华为技术的体内，内部称为“大海思”。

大小海思都归属于2012实验室旗下，这里是华为面向未来的研究机构，被誉为中国黑科技神秘基地，参考“贝尔实验室”。

海思的具体业务先后由艾伟、何庭波负责。有一段时间，海思的总裁是徐文伟兼任。

何庭波1996年来到华为，就这样从工程师开始做起，历任总工、中研基础部总监。2004年，海思成立后，先后担任研发管理部部长、海思总裁、2012 实验室副总裁等。

她说：“作为一名半导体芯片工程师，……我在华为经历了从0.5微米到0.35、0.25,再到现在的28、16、10纳米，如今，我们开始做7纳米，也在跟着业界一起看5纳米这些更先进的工艺。……”

但2004年至2007年的这三年里，海思外销芯片对外销售几乎为0！

要获得芯片的第一个大客户非常艰难，这就是所谓“从0到1”困境。理想总是很美好的，但是现实却很骨感。

经过反反复复试错，直到2007年，大华和海思签订了20万片H.264视频编码芯片的合同（3510、3511），用于当时快速发展的第二代硬盘录像机上。大华股份的这份订单，是海思成立后，第一个真正意义上的外销芯片大合同。

2006年，时任欧洲总裁的徐文伟还兼任着海思总裁一职，既是客户又是供应商。在海思的电话会议里，他拍了板要做3G数据卡芯片。

巴龙芯片在2010年一次流片成功，华为上海研究所一片欢腾。

从巴龙基带出发，华为开发出了第二颗手机芯片：K3V2，将AP和BP合二为一。这个技术叫SoC (system on chip)。

2011年，华为手机开始建立自己的品牌，为此不惜砍掉了欧洲运营商数百上千万台的定制手机。余承东执掌手机业务，将麒麟芯片强行拉上马。

用在自家的手机里，麒麟芯片算是实现了“从0到1”，终于商用了！

华为P6手机搭载的就是海思的AP应用处理器K3V2E，在K3V2上做了少许改进但没有本质区别，这个时期，华为的手机拉着海思的芯片"末路狂奔"。麒麟芯片，又获得了从1到10的发展。

2014年发布的MATE 7，代表华为第一次突进了高端机市场。MATE7用了Kirin925芯片。这款芯片不再用雪山名字命名，而是以中国神话中的圣兽麒麟命名，意味着这款芯片将缔造全新的传奇。它采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片在同一档次了，功耗也大大下降。改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好了。

2019年5月18日，山姆大叔（BIS）把华为公司加入其Entity List（实体清单）。华为面临着美国供应商“断供”的巨大压力。

华为又进入了一个“至暗”时刻。

在这个至暗时刻，中国人才发现，任正非是有战略备胎的，海思作为华为的全资芯片子公司“备胎”一夜转正，30年默默无闻海思人一下子被十四亿目光聚焦至今。

来，有识之士们，一起盘点一下最近十多年是芯片花费——

1999年,中国大陆地区芯片销售总值为86亿美元,占全球市场的5.9%。

2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%。

2011年，中国进口芯片的总额达到了1650亿美金。

2012年，中国进口芯片的总额达到1920亿美金。

2013年，全球半导体市场总规模3043亿美金，中国进口就有2322亿美金，高居全球第一。

2014年，中国集成电路进口额已达到2865亿美元，约合1.8万亿元人民币，远超石油成为第一大进口商品。

2015 年进口集成电路3 139.96 亿块，同比增长10%；进口芯片2307亿美元。

2016年，中国在进口芯片上一共花费了2271亿美元，1.4万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。

2017年芯片进口总额高达3121亿美元，中国存储芯片进口总额达886.17亿美元，同比增长38.8%。

2018年我国进口芯片数量为4175.7亿件，同比增长10.8%，这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元。

2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。

2020年，美国的禁令促使华为等公司的芯片备货，2020年中国芯片的进口额攀升至近3800亿美元（折合人民币超2.4万亿元），约占国内进口总额的18%。

2021年，芯片的需求将继续增长，国际半导体行业协会在12月预测，今年全球芯片销售将增长8.4％，台积电、英特尔、三星电子等公司将继续受益，十多年，花费我们近30000亿美元。

对国外技术的依赖已经引起了政府足够的重视，并已将依靠技术自给自足作为国家战略目标——我们能带货，可是带货带不出高端芯片。

民族的脊梁——华为人、海思人加油啊，历史已经证明——封锁只能让我们这个民族更加团结更加强大!

背景音乐为民族经典大合唱《保卫黄河》。

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