PTH制程板面凹点分析探讨仵启忠 <p>通过实验验证,在PTH制程中存在药水咬蚀铜面的制程有三个:中和缸、微蚀缸及酸性环境下高锰酸钾溶液。PTH制程中导致基铜缺损的问题根源在于酸性环境下颗粒状高锰酸钾悬浮物残留板面与酸发生剧烈反应最终形成凹坑,然而中和缸、微蚀缸温度在达到50℃以上同样会开始出现分布不规则的凹坑。</p>