7月7日，浙江省分行袁龙副行长在杭州市分行顾宇副行长、浙江省分行公司金融部齐洪权高经、浙江省分行风险管理部蒋颖主管、滨江支行郑斌行长等人员的陪同下拜访了杭州某半导体项目公司，与该项目公司董事长、董事长特助等进行了亲切友好的会谈。 杭州某半导体项目公司是目前国家发改委获批的唯一一家模拟芯片IDM项目。该项目总投资约400亿元，用地面积647亩，拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片。该项目首期将于本年开工，投资规模为180亿元。 会谈中，企业董事长陈博士就该项目基本情况及当前模拟芯片产业情况进行了详细的介绍。省行袁龙行长就当前模拟芯片国内发展现状进行了了解，并表达了参与本次项目的意愿。随后，双方就后续的合作达成了基础意向。 杭州某半导体项目是省市区各级政府重点扶持的集成电路项目，参与此次项目不仅能为我行带来的贷款、存款等方面收入，更能体现我行积极参与国家产业改革的大行风范，为我行后续叙作优质科技型企业奠定良好基础。滨江支行将继续保持该项目的紧密跟进，争取早日落地。