电镀银色常见现象、问题点解密及解决措施

周全

手记【342】2019—12—4

一

电镀在智能终端、3C数码及非手机领域外观装饰件上是一种常见的工艺，不管是传统的行业也好，还是如今新奇特的智能硬件也好，都是跟电镀有千丝万缕的联系。而镀银也是电镀中非常常见的处理方式，涉及到的问题点也是非常多的，如何改善优化迭代电镀银工艺，也是作为CMF从业人员需要探讨的话题。

二

银是一种带有光泽的可锻金属。银的元素符号为Ag，它在元素周期表中居于第一副装，在我们读书时也有提到，它的标准电极电为为+0.779V。所以在镀液中银离子很容易被其他金属置换回来。镀银也会出现各种各样的问题，今天就来针对镀银常见的电镀缺陷、可能出现的原因及及解决方案。

三

镀银缺陷想象主要表现在以下方面:

1.镀层发花或者起泡；

2.镀液均镀能力不足；

3.镀速慢；

4.阳极表面有黑色物；

5.镀层亮度不足；

6.镀件边角易烧焦；

7.菱角及凹陷处有斑点；

8.镀层粗糙且发黄；

9.钢铁件镀层出现铁锈；

10.镀件焊缝处镀层不洁；

11.铜基体镀银层泛红；

针对以前出现的缺陷现象，对应可能出现的原因解密分析及解决方案如下:

对应1原因分析:

1）前处理不良；

2）镀前预镀不良；

3）镀液中银离子浓度不足；

4）氰化钾浓度太高；

解决措施:

1）加强脱脂、酸洗等工序；

2）检查预镀溶液；

3）化验镀液并补加主盐；

4）补加主盐；

对应2原因分析及解决措施:

1）镀液银离子浓度高；

2）氰化钾浓度不足；

3）碳酸钾浓度不足；

4）镀液温度不在工艺范围内；

5）开缸剂不足；

解决措施

1）化验后补加氰化钾；

2）化验后补加氰化钾；

3）化验后补加碳酸钾；

4）调整镀液温度至工艺规范；

5）补加开缸剂；

对应3原因分析及解决方案

1）电流密度小；

2）镀液中银离子浓度低；

3）游离氰化钾浓度低；

4）镀液温度低；

解决措施

1）提高电流密度；

2）化验并按化验结果补加主盐；

3）化验后补加主盐；

4）升高镀液温度；

对应4原因分析及解决措施

1）化验后补加氰化钾；

对应5原因分析及解决措施

1）光亮剂浓度低；

2）镀液中银浓度低；

3）游离氰化钾不足；

4）镀液温度与工艺不符；

5）有机杂质含量高；

解决措施

1）补加光亮剂；

2）化验后补加主盐；

3）化验后调整镀液成分；

4）调整温度，分析温度是否过高；

5）常伴随光亮剂消耗过大，用活性炭吸附处理镀液；

对应6原因分析及解决措施

1）电流过大；

2）银离子浓度过低；

3）游离氰化钾浓度低；

4）镀液温度低；

5）导电盐浓度不足；

解决措施

1）降低电流；

2）检验后补加主盐；

3）检验后按比例补加主盐；

4）升高温度；

5）检验后补加碳酸钾或氢氧化钾；

对应7原因分析及解决措施

1）游离子浓度太低；

解决措施

1）化验后补加氰氧化钾；

对应8原因分析及解决措施

1）银盐浓度太高；

2）碳酸钾含量高；

3）游离氰化钾含量低；

解决措施

1）检验后补加氰化钾；

2）稀释镀液或加入氰化钡沉淀处理；

3）化验后补加氰化钾；

对应9原因分析及解决措施

1）基体有砂眼等不良缺陷；

2）预镀层厚度太薄，打底镀层薄；

解决措施

1）增加预镀层厚度，增加打底镀层的厚度；

对应10原因分析及解决措施

1）前处理不合格；

2）预镀不合格；

3）电镀后水洗不足；

解决措施

1）加强前处理；

2）检查预镀工艺，并改正；

3）加强水洗或增加超声波清洗；

对应11原因分析及解决措施

1）游离氰化钾浓度低；

2）镀层太薄；

3）电流太小；

4）银离子浓度太低；

5）镀银液整体浓度太低；

解决措施

1）化验后补加氰化钾；

2）提高电流；

3）化验后补加氰化银钾；

4）化验后补加各种原料至工艺规划优化迭代；

在镀银工艺践行过程中还要根据具体材料的要求及工艺场景去做具体优化，在改善优化过程中不断去改善问题点，做到更好。如今随着各种新材料的导入，环保要求越来越高，未来更加环保节能是个大趋势，免喷涂和免电镀的材料也相继出现，相信在不久的将来一定会在更多产品上出现，更多创新绿色设计也是大势所趋。只有与时俱进，把握趋势，才能有机会在风口来临时，抓住趋势的尾巴。