产品介绍&工序流程

甜妞

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产品介绍

UDG生产的产品有多种多样BGA、LPCC、TAPP、QFP、TSOP、TLA、MSD、SIP。

接下来，我将详细的为大家介绍各种产品。

BGA
中文名称叫做球栅阵列封装. 特点是树脂板材，表面有锡珠。图片上银白色的圆点就是锡珠，绿色的部分就是板材。这个产品还有一个方向识别的标示，我们把它叫做PIN 1，图片上黄色的箭头就是。

BGA的产品又分为六大类，分别是： TBGA EBGA FPBGA PBGA RBGA和LTCC。这5种以BGA命名的产品还保留有BGA的特点：树脂板材，表面有锡珠。但是，产品的尺寸、锡珠分布、颜色等都不同。只有最后一种产品LTCC,它是陶瓷板材，陶瓷板材的优点是散热好，缺点是易碎。

LPCC
中文名产无引线塑料晶片载体封装。它的特点是铜板材，表面镀锡，条形脚。什么是条形脚呢，大家请看图片，产品四周的小格子就是条形脚。这个产品也有PIN 1，这个产品的PIN1在哪里呢，正方形缺一个角的地方就是PIN1，LPCC产品的分类主要是根据封装的厚度、注胶的厚度、引线框的厚度来区分的。以上就是LPCC产品的特征。

TAPP
中文名称叫做纤薄阵列塑料封装。它的特点是铜板材，表面镀金，方圆形脚。TAPP的PIN1和LPCC一样。都是一个正方形缺了一个角，这个产品非常好辨认，因为它表面镀金，所以金灿灿的那个就是它了。

QFP
中文名称是方形扁片封装，它的特点是铜板材，两面注胶四边有脚，Z形脚。图片上银白的脚就是Z形脚，为什么把它叫做Z形脚呢？因为它脚载弯曲的形状像英文字母Z，脚上镀了一层锡，因此它呈现的是银白色。

TSOP
中文名称叫做薄型小尺寸封装，它的特点是铜板材，两面注胶，两边有脚，Z型脚。与QFP相似，只不过QFP是四边有脚，TSOP是两边有脚。

TLA
它的中文名称叫做高散热无脚阵列封装，它的特点是铜板材，表面镀镍钯金，2-3圈银脚。大家可能会问什么是镍钯金呢？它其实是镍和钯组成的一种合金，主要作用是防氧化。

MSD Card
也就是内存卡，这个产品的优点是体积小，可移动灵活，大容量，应用广，它主要应用于手机、音乐播放器、电脑、相机等产品中。

图片上为大家展示的就是MSD CARD 的结构图了。绿色的部分是板材，粉红色的部分是银胶，灰色的部分是晶粒，黄色的部分是焊线，白色的部分就是黑胶了。为什么我们会给大家展示四个结构图呢？这四个结构图有什么不同呢？仔细观察，我们可以发现 这四个结构图在产品晶粒的部分略有不同，从上而下，每个产品增加一个晶粒，其实这是一种多芯片叠加的封装方式，晶粒的多少，决定了内存的大小。

SIP
中文名称叫做系统级封装，SIP简单来说就是把不同的主动元件和被动元件组合在一起。成为功能更强大的元件，主动元件就是我们刚才所讲到的一些IC产品，而被动元件就是电阻电容等等。

工序流程

硅片和晶粒

左图就是硅片的示意图，硅片是圆圆的像镜子一样。右上图就是晶粒。硅片中的小个子切割出来就是晶粒了。

来料品质检查（IQA）

就是对供应商提供的硅片进行完好性的检查，并去除坏品。途中是操作员进行去硅片的操作。

硅片底部磨薄(Wafer backgrinding)

1.简介：为迎合顾客的要求，本公司特别采用一种叫硅片底部磨薄的方法，令集成电路的晶粒的体积更细更薄。

2.好处：为体积细和薄的片种提供适当大小和厚度的晶粒；降低切割晶粒所用的力度；改善电子和焊线的特性(磨薄后散热性好)。

硅片装裱(Wafer mount)

利用UV胶带将整块硅片覆盖粘贴,再用硅片架/圈等物料对硅片进行装裱。装裱是为下一道工序硅片切割做准备。

硅片切割(Wafer saw)

硅片切割即把收到粘贴好的硅片,经过验证和量度晶粒的尺寸后，进行不超过规定的+10mils的切割。

第二次视检(Second optical inspection) 2/0

即当硅片经过100%的切割后，将硅片从硅片盒中抽出，使用指定放大倍数下的高倍镜进行视检，将存在的坏品进行标注,进行分类处理。主要是检查确认胶纸上的货批编号等，以及有无经过外线照射（UV）验证硅片装裱的方向与焊线图以及来料品质检查数据是否一致。

晶粒粘贴（Die Attach)

为了使晶粒上的集成电路发挥应有的作用，晶粒要附着在引线框上，引线框起到电路引脚的作用。

银胶烘干（DA CURE）

经过晶粒粘贴后，为了使银胶快速发挥作用，用烘炉对其加热，使其快速变干。

气浆清洗（Plasma cleaning)

利用氩气、氢气和氮气将物料上的灰尘及外物清洗干净。

焊线(wire bond)

用金线使物料的引脚与晶粒上的焊位连接在一起的工序，金线的作用相当于导线。

贴胶纸（LPCC taping）

为了在注胶时防止黑胶透过另一侧造成坏品，而在晶粒所在的另一侧贴一层胶纸防止渗露。

第三次视检(Third optical inspection） 3/0

对上一工序输出的物料在至少10倍镜下视检，若有坏品时再到30倍镜下去确认，并查看客户是否有特殊要求，有特殊要求则遵照客户特殊要求来做。同时与ＭＥＳ系统相结合，检查实际情况是否与资料记载相符合，计算底成品率．

注胶(Molding)

将已完成气浆清洗的物料，放入机器内进行封胶塑模，在芯片的一侧注上一层黑胶。

蚀刻(Etching)

它是将一种篮色胺粉药水浸蚀在片上，使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，去除处理掉框载体上的铜, 以分离引脚连体，形成一个个独立的垫位晶粒。

印字（Marking)

每一个芯片的黑胶上都要印有片印和货批号码以及客户厂名，商标等（所有客户要求的）标识。

根据产品种类和客户要求的不同,印字工序主要分为两种：激光印字(机器自动) 和油墨印字(机器手工合作)。

4/0 片检查(Fourth optical inspection）

根据棋盘纸把相对应的坏品标示在实际产品上。

锡珠焊接(Solder ball attach)

为了让引线框上的垫位能与外界电路形成更好的接触，将锡珠焊
接在垫位上，利用锡珠的凸起达到此目的。

松香清洗(Flux cleaning)

在前一工序锡珠焊接中，使用了松香作为黏合剂，此工序即为了去除
锡珠焊接后残余的松香，使多余的松香用DI水清洗干净，保证产品品质。

打沙(De Bleed)

由铜制成的引线框经过长时间的暴露在空气中，会产生一层氧
化膜，此工序即将氧化膜磨光，为下一工序做准备。

只有QFP和LPCC需要。

电镀(Plating)

电镀一般分为两种,一种是有铅电镀,另一种为无铅电镀,经过
电镀的脚仔应该是白色的.

闸脚(Trim)

即切割多余的胶身和横闸,作为固定所有脚仔中的横闸金属会被切掉.
QFP产品需要。

成形(Form)

即要把扁平的脚仔造成所需要的形状,并切割掉连接的金属，将已
成形的元件从框中切割出来。

片切割与取放（Saw singulation & Pick and place)

经过一系列加工工序的硅片需要被切成一定规格的芯片放在胶盘中，传统的工序将片切割和取放分开，而我公司引进了最先进的机器和技术，两道工序可以紧密相连，即压缩了中间的片装裱工序，又节省了成本。

最后视检 5/0视检(Final visual 5/0)

锡珠扫描（Ball scan)

用机器扫描检查BGA产品的锡珠。

包装 (Packing)

即对本公司进行封装测试后的产品做规范的包装，以备付运。

产品介绍&工序流程的知识就介绍完了，大家有任何不明白的地方都可以问我哦。

希望大家工作开心，生活愉快！！！